麥肯錫與世界經(jīng)濟論壇攜手撰寫的白皮書《燈塔網(wǎng)絡：重構(gòu)運營模式，促進企業(yè)發(fā)展》中文版正式發(fā)布。白皮書揭秘來自各行各業(yè)的先進制造業(yè)L軍者——燈塔企業(yè)面對新G疫情帶來的種種挑戰(zhàn)，如何通過第四次工業(yè)革命創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)力提升、市場份額增加、客戶為中心理念升級以及環(huán)保可持續(xù)等多贏。
燈塔網(wǎng)絡項目由世界經(jīng)濟論壇和麥肯錫于2018年聯(lián)合發(fā)起，迄今為止已增加至69家燈塔工廠。作為一個開拓、復制和推廣創(chuàng)新的平臺，燈塔網(wǎng)絡旨在為跨企業(yè)的互相學習與協(xié)作創(chuàng)造機會，并為制造業(yè)社區(qū)樹立新標桿。
15家新增燈塔中有5家來自中國——博世（蘇州）、富士康（成都）、美的（順德）、青島啤酒（青島）、緯創(chuàng)（昆山）。這對于后疫情時代仍砥礪前行的中國制造業(yè)無疑是一大利好消息，也為下一階段的企業(yè)數(shù)字化升級轉(zhuǎn)型帶來了全新思路。
附件：燈塔網(wǎng)絡2021白皮書中文版《燈塔網(wǎng)絡：重構(gòu)運營模式，促進企業(yè)發(fā)展》
中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%，預計2023年中國AI芯片市場規(guī)模占AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設備市場的集中度在不斷提G， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構(gòu)成
全國21個省市制定了46項涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項，數(shù)量多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項類
由數(shù)據(jù)驅(qū)動代替經(jīng)驗驅(qū)動已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識，數(shù)智技術(shù)是推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標準化路線為指引， 在已開展標準化工作、標準化需求的基礎(chǔ)上，形成了標準框架，引導和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點標準方向
在第三代半導體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導入終端產(chǎn)品供應鏈
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大；風險提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴產(chǎn)，競爭格局惡化
智能制造標準體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應用等3個部分，主要反映標準體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項以上國家標準、行業(yè)標準
華為首次通過定量與定性結(jié)合的方式，對未來十年的智能世界，進行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
報告將介紹大模型L域的技術(shù)發(fā)展情況和趨勢，將梳理目前已經(jīng)出現(xiàn)的大模型產(chǎn)業(yè)落地模式，提出該模式誕生的條件、特點和優(yōu)勢,提出下一步工作建議
工信部聯(lián)科﹝2021﹞187號,我國智能制造發(fā)展迅速,制造業(yè)提質(zhì)增效步伐不斷加快,供給和創(chuàng)新服務能力不斷提升,支撐體系逐漸完善
