IGBT功率半導(dǎo)體大的優(yōu)勢是節(jié)能，傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體損耗非常大，需要多個器件才能達到電能轉(zhuǎn)換的效果。IGBT通過調(diào)節(jié)電機的轉(zhuǎn)速來提升能源轉(zhuǎn)換效率，從而達到節(jié)能的作用。
需求上，IGBT的需求主要來自新能源汽車帶動的增長；工業(yè)L域?qū)儆诜�(wěn)健的需求，增量來自于新基建；新能源變電和電網(wǎng)來自政策的推動發(fā)展；軌道交通是的優(yōu)勢L域。但是，相對于傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體，IGBT工藝流程長達2.5-3個月，只要有一個參數(shù)變生偏差，就需要工藝流程重新返工，1年時間內(nèi)沒有幾次試錯的機會。
附件：方正證券的研究報告《IGBT功率半導(dǎo)體研究框架》
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三星（中國）半導(dǎo)體,英特爾半導(dǎo)體（大連）,中芯國際集成電路制造,SK海力士半導(dǎo)體（中國）,上海華虹（集團）,臺積電（中國）,華潤微電子,和艦芯片制造（蘇州）股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造
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《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢及核心問題討論》回顧了全球和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年以來的變化，分析了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三個核心問題
國內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長
十強企業(yè):歌爾聲學(xué)，瑞聲聲學(xué)，敏芯微電子，艾睿光電，美新半導(dǎo)體，美泰電子，納芯微電子，邁瑞微電子，感芯慰電子
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